本研究以中美貿易戰期間（2017–2022年）為背景，探討其對台灣IC設計產業的影響，並以聯發科技為主要研究個案。研究目的在於分析台灣IC設計公司如何在地緣政治衝突、供應鏈重組與出口管制壓力下，調整競爭策略以維持全球市場優勢。研究方法採個案研究與財務指標分析，從獲利能力、經營管理能力、資產管理能力與財務管理能力四面向檢視聯發科技的策略成效。
研究結果顯示，聯發科技於中美貿易戰期間展現高度的營運韌性與策略調整能力。公司藉由強化系統單晶片整合技術、推動平台化產品策略、維持輕資產經營與法遵體系，成功化解外部衝擊。多項財務指標皆於2021年達歷史高點，反映研發投資與產品升級的成果。同時，聯發科技以「非美非陸」的中立供應商定位，承接中國品牌轉單效應，並拓展印度與歐美市場，實現市場多元化布局。
然而，本研究亦指出台灣IC設計產業的結構上的脆弱性。電子設計自動化工具與關鍵智慧財產長期掌握在美國企業手中，使台灣業者在研發與設計端高度依賴美方技術。聯發科技雖主要產品屬於消費性電子與通訊應用，暫未觸及國防或戰略敏感領域，但若未來積極發展人工智慧晶片或進入高效能運算市場，可能再度面臨美國出口管制擴張的風險。
綜合而言，聯發科技的案例顯示，台灣IC設計產業除持續深化技術與市場布局外，亦須強化自主研發與策略性風險管理，以在全球供應鏈政治化的環境中維持長期競爭力。

This study examines the impact of the U.S.-China trade war (2017–2022) on Taiwan’s IC design industry, using MediaTek Inc. as the primary case study. The research analyzes how Taiwan’s fabless IC design firms adjusted their competitive strategies under geopolitical tensions, supply chain restructuring, and export control pressures. A case study and financial ratio analysis were conducted to evaluate MediaTek’s performance in profitability, management efficiency, asset utilization, and financial stability.
The results indicate that MediaTek demonstrated strong resilience and strategic adaptability during the trade war. By strengthening its System-on-Chip (SoC) integration, implementing platform-based product strategies, maintaining an asset-light model, and establishing compliance mechanisms, the company effectively mitigated external shocks. Many of the financial indicators reached record highs in 2021, reflecting the success of its R&D investment and product upgrades. Meanwhile, MediaTek leveraged its neutral “non-U.S., non-China” position to capture Chinese demand shifts and expanded into India and Western markets, achieving diversified growth.
However, the study also highlights a structural vulnerability within Taiwan’s IC design ecosystem. The global dominance of U.S. firms in Electronic Design Automation (EDA) tools and intellectual property (IP) creates a high degree of technological dependence. While MediaTek’s products primarily serve consumer and communication markets—thus avoiding direct national security scrutiny—its future ambitions in AI and high-performance computing chips may expose the firm to renewed risks from U.S. export controls.
In conclusion, the MediaTek case illustrates that beyond technological and market expansion, Taiwan’s IC design companies must strengthen their R&D autonomy and strategic risk management to sustain competitiveness amid increasing geopolitical and regulatory complexities in the global semiconductor supply chain.

英文文獻
Baldwin, R. (2019). The globotics upheaval: Globalization, robotics, and the future of work. Oxford University Press.
Bateman, J. (2022, April 25). U.S.–China technological “decoupling”: A strategy and policy framework. Carnegie Endowment for International Peace.
Barnard, L. (2025, September 29). The world’s 5 largest fabless semiconductor companies. ElectronicSpecifier.com. Retrieved from https://www.electronicspecifier.com/news/analysis/the-worlds-5-largest-fabless-semiconductor-companies/
CFR Editors. (2025, April 23). The U.S. trade deficit: How much does it matter? Council on Foreign Relations.
Jones L. and Krulikowski S. (2024). Taiwan — The Silicon Island. Executive Briefing on Trade, February 2024. U.S. International Trade Commission.
Jung, E. (2023). The “Chip 4 Alliance” and Taiwan–South Korea relations. Global Taiwan Brief 8(18).
Kumar, N. (2011). Innovation and industrial dynamics of the global semiconductor industry: A study of the foundry model. Technovation, 31(3), 155–164.
McGillis, J. (2023). Despite Chinese market controls, Taiwan’s semiconductor supply chain remains secure. Global Taiwan Brief 8(23).
Reinsch W.A. and Whitney J. (2025). Silicon Island: Assessing Taiwan’s importance to U.S. economic growth and security. Center for Strategic and International Studies.
Sutter, K.M. (2025). U.S. export controls and China: Advanced semiconductors (CRS Report R48642). Congressional Research Service.
U.S. Census Bureau. (2018). U.S. international trade in goods and services–December 2017 (Table 1). Bureau of Economic Analysis.
US–Taiwan Business Council. (2023). Final Report: United States, Taiwan, and Semiconductors: A Critical Supply Chain Partnership.
中文文獻
聯發科技股份有限公司年報（2015-2022）。擷取自聯發科技公司網站：https://www.mediatek.com/zh-tw/investor-relations/financial-information#annual-reports
吳中傑（2017年1月12日）。直擊聯發科布局 印度菁英來台秘訓。商業週刊 1522期。
李玟儀（2021年12月23日）。聯發科唯一輸的戰場　5G下半場能靠新品超車。商業週刊1780期。
李玟儀（2022年8月4日）。聯發科財報一個數字　解碼結盟英特爾終極盤算。商業週刊1812期。
科技產業資訊室（2021年2月23日）。台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.9%。擷取自：https://iknow.stpi.niar.org.tw/post/Read.aspx?PostID=17532
林宏文（2024年3月27日）。AI巨浪下 聯發科登全球IC設計前五強 蔡明介敞心：我磨劍十年的日子。今周刊1423期。
唐瓔璋，劉芬美，黃寶慧（2007）。輕資產戰略與營運績效關係之研究-以台灣企業為例。管理學報，24(1)，75-91。
莊衍松（2020年8月19日）。美重手掐華為　台官方報告早嗅端倪。DIGITIMES電子時報。
陳玉娟（2017年3月15日）。聯發科盟友魅族手機晶片訂單轉投高通 繼Oppo、Vivo砍單 魅族大單琵琶別抱。DIGITIMES電子時報。
陳玉娟（2020年6月16日v。華為攜手三星去美化？重新接鏈難度高。DIGITIMES電子時報。
陳端武（2016年9月1日）。印度Paytm證實已獲聯發科投資6,000萬美元。 DIGITIMES電子時報。
梁燕蕙（2022年2月11日）。2021年中國智慧手機SoC終端銷量　聯發科、高通分佔一二名。DIGITIMES電子時報。
梁燕蕙（2022年2月11日）。2021年中國智慧手機SoC終端銷量　聯發科、高通分佔一二名。DIGITIMES電子時報。
蕭景岳（2016年12月 6日）。聯發科看好印度市場 願協助台廠拓展手機生態圈。DIGITIMES電子時報。
楊智家（2021年1月 26日）。貿易戰令高通中國優勢不再　聯發科成5G最大受益者。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2016年3月4日）。師法台積電、鴻海　聯發科2016年訂下翻身大計。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2018年8月22日）。晨星決議組織調整　2019年1月1日與聯發科完成合併。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2017年9月19日）。聯發科淡出高階市場　高通手機晶片橫著走。 DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2018年8月8日）。AI只是止痛藥　5G方是良方　聯發科苦熬後4G世代　靜待下波成長契機。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2018年6月 6日）。聯發科5G晶片提前1年　2019年Helio M70現身。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2019年10月7日）。去美化轉單效益只大不小　IC設計4Q19業績說分明。DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2018年4月9日）。AI功能討喜　聯發科P系列晶片熱賣可期。 DIGITIMES電子時報。
趙凱期（2016年6月3日）。聯發科新品戰略出爐 IC設計新方向腦力激盪。DIGITIMES電子時報。
韓青秀（2018年5月 2日）。美中貿易拉鋸升溫　TMC將暫停出貨記憶體給中興。DIGITIMES電子時報。