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| 研究生： |
賴建男 |
|---|---|
| 論文名稱： |
台灣IC設計業中技術知識特質與組織動態能耐之研究 |
| 指導教授： | 李仁芳 |
| 學位類別： |
碩士
Master |
| 系所名稱： |
商學院 - 科技管理研究所 Graduate Institute of Technology and Innovation Management |
| 論文出版年： | 1997 |
| 畢業學年度： | 85 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 264 |
| 中文關鍵詞： | 組織動態 、設計業 |
| 相關次數： | 點閱：127 下載：0 |
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本研究從「組織為知識流動、創造與蓄積的媒介與載體」的角度出發，探究：1.IC設計業是否具有獨特的技術知識特質。2.IC設計業的廠家如何進行知識管理。3.台灣IC設計業是否具有「台灣專屬」(Taiwan-specific)的競爭優勢。本研究以個案訪談法為主要的研究進行方式，共訪問了八家IC設計公司。研究發現如下：
1.技術知識特質對於組織創新的含意，必須再加以細部區分。
技術知識特質可以分成產業變項、產品變項、廠商變項與自發變項等四種。產業變項的技術知識特質，代表此種技術知識特質在「此產業裡具有一致的現象」；包含技術知識的變動程度快、技術知識的外額程度高。產品變項的技術知識特質，代表此種技術知識特質會「因產品的不同，而有不同的現象」；包含技術知識的標準化程度與可切割程度。廠商變項的技術知識特質，代表此種技術知識特質是「廠商可以自行操控的變數」；包含技術知識的模組化程度與組織專質性程度。自發變項的技術知識特質，代表此種技術知識特質具有「在同產業中無一致的現象，非因產品的不同而變化，亦非廠商所能操控的變數；純因技術自身的發展使得此項變數產生變化」的特性；包含技術知識的路徑相依度與系統複雜度。
組織在進行創斯時，必須注意到：這些歸屬於不同變項的技術知識特質，對於創新命有不同的含意與影響。
2.不同種類的知識，對於組織與外界知識網路互動的含意不同。
在IC設計業中，IC設計業在資訊知識的獲取上，與標準規格訂定廠商或客戶的互動較密切；在技術知識的獲取上，與製造廠商及同業的互動較密切。因此，組織會因所需的知識種類不同，而與不同的外界知識網路成員進行互功。
3.組織動態能耐可以分成知識吸收能耐、知識創造能耐與知識蓄積能耐三種。
在知識吸收能耐上，可以將之分成常態吸收機制與專案吸收機制兩種方式。對於資訊知識或路徑相依度高的技術知識，多以常態吸收機制為主要吸收方式；對於路徑相依度低的技術知識，多以專案吸收機制為主要的吸收方式。
在知識創造能耐上，知識創造能耐可以分成輕型出隊與重型團隊兩種類型。對於路徑相依度高的技術知識，知識創造多以輕型團隊的運作為主；對於路徑相依度低的技術知識，知識創造多以重型團隊的運作為主。
在知識蓄積能耐上，知識蓄積能耐可以分成人員蓄積機制與文件蓄積機制兩種類型。蓄積在人員身上的內隱知識，多以師徒傳承的方式，將知識擴散。蓄積在文件的外顯知識，會藉由專案的運作，將知識擴散。
組織必須留意這些不同類型的動態能耐，以使組織對於知識的管理能更順暢。
4.分析台灣IC設計業的獨特競爭優勢，必須從產業層次與廠商層次的不同角度去檢視。
台灣IC設計業之獨特競爭優勢可以分成產業層次與廠商層次兩部份。三業層次的獨特兢爭優勢在於：台灣IC產業分工體係的完整、矽曾優秀華人眾多。廠商層次的獨特競醉優勢在於：廠商具備多元的知識吸收能耐。
對於台灣個別的IC設計廠家而言，廠商層次的獨特競爭優勢是廠商自己較能掌控的變數。因此，他們必須更去注意廠商層次的競爭力如何提昇，以使得這些廠家在面對國際競爭的同時，也塑造台灣IC設計同業之間的競爭力。藉由同業競爭，帶動台灣整體IC設計業的蓬勃發展（Porter，1990）。
第一章 緒論-----1
第一節 研究動機-----1
第二節 研究問題-----3
第三節 論文結構-----4
第二章 文獻探討-----5
第一節 知識之內涵與分類-----5
第二節 技術知識之特質-----10
第三節 外界知識網路之內涵-----28
第四節 動態能耐的內涵-----30
第五節 促進組織創新之機制-----40
第三章 研究方法-----41
第一節 研究架構-----41
第二節 研究變項說明-----42
第三節 研究目的-----46
第四節 研究設計與資料蒐集-----47
第四章 個案彙總與分析-----51
第一節 天天公司個案-----51
第二節 多多公司個案-----51
第三節 伸伸公司個案-----80
第四節 洋洋公司個案-----106
第五節 日日公司個案-----127
第六節 沅沅公司個案-----139
第七節 馬馬公司個案-----160
第八節 新新公司個案-----170
第五章 命題發展-----191
第一節 技術知識之特質-----191
第二節 外界知識網路與組織動態能耐-----210
第三節 台灣IC設計業之獨特競爭優勢-----224
第六章 研究結論與研究建議-----237
第一節 研究結論-----237
第二節 研究限制-----239
第三節 研究建議-----240
參考文獻-----251
附錄
壹 IC設計技術簡介-----262
貳 訪問題目-----264
圖2-1-1 知識的兩種構面-----8
圖2-2-1 產業創新的四種類型-----21
圖3-1-1 本研究之觀念性架構-----41
圖4-1-1 天天公司的組織架構-----53
圖4-1-2 天天公司產品處之組織架構-----53
圖4-1-3 天天公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----54
圖4-1-4 天天公司產品開發流程-----66
圖4-1-5 晶片組之區塊-----68
圃4-1-6 天天公司Task Force專案小組與舊有組織訊息傳遞模式之比較-----71
圖4-2-1 公司的組織架構圖-----82
圖4-2-2 多多公司員工的學歷分佈與功能別分佈圖-----82
圖4-2-3 多多公司新產品開發之相關組織-----94
圖4-2-4 多多公司新產品開發流程-----95
圖4-7-1 馬馬公司組織架構圖-----160
表2-2-1 流變期、轉移期、明確期-----22
表2-2-2 組裝品及非組裝品創新的不同-----23
表2-2-3 產品創新與製程創新的比較-----24
表3-4-1 八家個案公司與IC設計產業平均概況一覽表-----48
表3-4-2 八家個案公司主要產品一覽表-----49
表3-4-3 個案公司受訪人員一覽表-----50
表4-1-1 天天公司歷年營運業績-----51
表4-1-2 天天公司1993年～1995年的研發投入一覽表-----54
表4-2-1 多多公司的營業比重及金額-----80
表4-2-2 多多公司1994年～1996年的研發投入一覽表-----83
表4-3-1 伸伸公司研發人員之年資與學歷關係表-----107
表4-3-2 公司教育訓練相關資料簡表-----125
表4-7-1 馬馬公司歷年的營業額、研發經費與員工人數一覽表-----161
表5-1-1 八家公司專案一覽表-----198
表5-3-1 我國IC設計業重要指標-----225
表5-3-2 我國專業IC設計公司排名-----226
表5-3-3 IC設計業與下游關係-----227
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