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研究生: 廖合
Liao,Ho
論文名稱: 應用資料包絡法降低電源轉換器溫升之研究
指導教授: 楊素芬
Yang, Su-Fen
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 商學院 - 統計學系
Department of Statistics
論文出版年: 2005
畢業學年度: 93
語文別: 中文
論文頁數: 170
中文關鍵詞: 資料包絡法田口方法主成份分析法管制圖
外文關鍵詞: Mahalanobis-Taguchi System, MTS
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  • 由績效觀點,品質(適質)與成本(適量),在概念上是完全一致的。因此,績效的管理,應以品質與成本作為其目標達成與否的衡量標準。本研究以績效觀點來解決公司面臨到品質與成本的兩難的問題。隨著電子產品的功能多樣化,發熱問題卻接踵而來,發熱密度的不斷提昇,對於散熱設計的需求也越來越受到重視。本研究以電源轉換器為對象,其目前已設計完成且已通過美國UL安規認證,但因為其溫升及其變異很大,因此降低電源轉換器的溫升及其變異是一急需解決的問題,以期能找出穩健於不可控因子,使產品變異小且各零件溫升與損失均能降至最低的最適外部零件組合。透過了田口與實驗設計的方法規劃及進行實驗並收集數據。引用加權SN比(multi-response S/N ratio)的方法,分別透過(1)管制圖法及(2)資料包絡法的CCR保證領域法(指CCR-AR模型)來決定加權SN比的權數,以決定可控因子及其水準值。對矩陣實驗的數據利用MTS ( M a h a l o n o b I s -
    Taguchi System)來篩選研究問題中較重要的特性變數,再針對篩選結果中較重要的特性變數的數據分別利用(1)倒傳遞類神經網路結合資料包絡法及(2)資料包絡法結合主成份分析法兩種分析方法,得到外殼鑽孔形狀與矽膠片大小的最佳因子組合。由改善後的確認實驗結果得知,雖然平均溫升下降的程度不大,然而大部份量測點的溫升標準差都顯著變小了,因此本研究在降低該電源轉換器溫升變異的效果顯著。


    目錄………………………………………..……………...…….…….….Ⅰ
    表目錄.….……………………………………………..…………………..Ⅲ
    圖目錄........……………………...……………………………………Ⅴ
    壹、緒論………………………………………………………….……………1
    一、前言………………...…………………………………………………1
    二、研究動機與目的………….…………..………………………………3
    三、研究流程與架構,………………………..……………………………4
    四、文獻探討.…………………………………..…………………………7
    (一)單一品質特性之參數設計…………...…………………………..7
    (二)多重品質特性之參數設計……….………………………………..9
    (三)資料包絡法...…………………………………………………...12
    (四)小結.……………………………………………………………...24
    五、研究方法.……………………………………………………….....25
    貳、現況瞭解與發掘問題……………………………………………………27
    一、現況瞭解………………………………………………………………27
    二、現況實驗描述………………………………………...……………29
    三、現況分析與找出溫升問題較嚴重的零件……….………………….32
    (一)敘述統計法….………………………………………….…………32
    (二)管制圖法…………………………………………………………..35
    四、研擬改善方案及可行性評估…………………………………………39
    參、評估外殼鑽孔方案………………………………………………………42
    一、外殼鑽孔圖樣問卷調查………………………………………………42
    二、外殼承受力試驗………………………………………………………49
    肆、篩選實驗與評估矽膠片方案……………………………………………51
    一、兩種矽膠片放置方式之比較…………………………………………51
    (一)實驗描述….……………………………………………….……..51
    (二)實驗分析—回應表分析法…….……………………….………..53
    二、0.3mm與1mm材質之比較. …..………………………..…………..67
    (一)實驗描述.……………………………………………….………..67
    (二)實驗分析—多變量無母數法分析…….…………….…………..69
    三、矽膠片放置零件之決定.………………………………….………..74
    (一)實驗描述.……………………………………………….………..74
    (二)實驗分析.………………………………………………….……..76
    1.以管制圖法決定加權SN比之權數…………………………………76
    2.以資料包絡法決定加權SN比之權數…..…………………………82
    3.比較現況結果與預測結果…………………………………………89
    伍、決定最佳外殼鑽孔形狀與矽膠片大小…………………….……….…90
    一、矩陣實驗描述…………………………………………..……………90
    (一)外殼鑽孔情形………………………………………..……………91
    (二)矽膠片放置情形……………………………………..……………92
    二、矩陣實驗資料分析……………………………………..……………95
    (一)以MTS法決定重要的特性變數..………………………………….95
    (二)決定最適的可控因子水準組合……….………………………..105
    1.倒傳遞類神經網路結合資料包絡法…….………………………105
    2.資料包絡法結合主成份分析法………………………………….115
    3.以倒傳遞類神經網路預測各零件的平均溫升與溫升標準差….122
    (三)確認實驗….…………………………………..……………..…124
    陸、現況與最佳零件組合之效益評估…………………………………….125
    柒、結論與建議………………………………………….………………..128
    參考文獻……………………………………………...…………………..130
    附錄……………………………………………………….….…………….132

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