隨著全球地緣政治緊張、中美貿易戰及「中國+1」政策的推行，印刷電路板（PCB）產業鏈正由中國轉向泰國、越南及馬來西亞等東南亞國家。本研究以台灣中型設備商志聖工業為案例，分析其在東南亞市場面臨日系大廠壟斷高階市場與中國廠商低價競爭的雙重挑戰。
研究採用 SWOT 分析、波特五力模型及賽局理論作為工具，盤點志聖在「光、壓、熱、撕」核心技術上的優劣勢。分析顯示，志聖雖具備高度客製化與研發彈性，但在在地化售後服務與成本結構上面臨壓力。為此，本論文提出三大策略主軸：建構區域彈性製造體系、轉型為技術參與型供應商，以及深化客戶結構性綁定。
研究建議志聖應採取「短期穩定營運、中期價值深化、長期平台轉型」的階段性節奏，由傳統的「製造導向」轉向「應用價值主張」，透過與客戶共同研發與技術鎖定，在高度競爭的東南亞市場中建立不可取代的競爭護城河。

As global geopolitical tensions, the US-China trade war, and the "China+1" strategy intensify, the Printed Circuit Board (PCB) supply chain is shifting from China to Southeast Asian countries, including Thailand, Vietnam, and Malaysia. This study uses C SUN Industrial, a mid-sized Taiwanese equipment manufacturer, as a case study to analyze its dual challenges in the Southeast Asian market: the dominance of high-end Japanese firms and aggressive price competition from Chinese manufacturers.
The research utilizes SWOT analysis, Porter’s Five Forces, and Game Theory to assess C SUN’s core competencies in "UV light, lamination, thermal, and peeling" technologies. Findings indicate that while C SUN possesses high customization capabilities and R&D flexibility, it faces pressures regarding localized after-sales service and cost structures. Consequently, this thesis proposes three strategic pillars: constructing a regional flexible manufacturing system, transitioning into a technical-participatory supplier, and deepening structural customer binding.
The study recommends a phased implementation approach—short-term operational stabilization, mid-term value deepening, and long-term platform transformation. By shifting from a "manufacturing-driven" logic to an "application value proposition," C SUN can establish an irreplaceable competitive moat in the highly contested Southeast Asian market through collaborative R&D and technical locking with customers.

一、 書籍
1. Adam Brandenburger、Barry Nalebuff、2017年、競合策略(二版10刷)，台灣、雲夢千里文化創意事業有限公司。
2. Avinash Dixit、Barry Nalebuff，2024年，思辨賽局(初版24刷)，台灣、城邦文化事業股份有限公司-商業週刊。
二、 期刊
1. Prismark Presentation，2023年10月，「2023 TPCA FORUM PCB TECHNOLOGY DEVELOPMENT AND MARKET OUTLOOK」。
2. TPCA，2022年11月，工研院產科國際所，「東南亞 ICT與PCB產業布局概況」。
3. TPCA & ITRI，2025年2月，工研院產科國際所，「全球電路板產業趨勢展望與關鍵議題」，PCB 產業市場評析系列。
4. TPCA & ITRI，2025年3月，工研院產科國際所，「2024台灣PCB材料與設備產銷回顧與2025趨勢展望」，PCB 產業市場評析系列。
5. TPCA & ITRI，2025年6月，工研院產科國際所，「2025Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析」，PCB 產業市場評析系列。
6. 方姿婷、陳國清，2025年9月，宏遠投顧，「PCB上中下游產業分析及投資策略」。
7. 李岱君、齊力文，2025年9月，經理人月刊，頁48-50。
8. 志聖工業歷年整理，天下雜誌，2025(天下)兩千大調查，2025年五月號，頁碼.116
9. 林茂揚，2024年11月，富邦投顧，產業速報，「2025年PCB產業展望 - AI及多元應用驅動CCL及PCB未來商機」。
10. 張淵菘，2025年7月，TPCA & 工研院產科國際所，「2025東南亞PCB產業觀測 – 泰國、越南、馬來西亞」。
11. 張凱強，2025年12月，國票投顧，「2025PCB產業展望」。
12. 羅宗惠，2024年5月，工研院產業技術研究所，「區域生產牽動供應鏈轉移，全球PCB產業迎新局」。
13. 羅宗惠，2023年7月，ITRI / ISTI ，「Supplier Chain's Move from the Perspective of Terminal Applications」。
14. 譚偉晟，2023年4月今周刊，「二哥也報告，PCB台廠瘋進泰國設廠盤算」，頁48-50。
三、 博、碩士論文
1. 李界宜，2025年6月，國立中央大學，「印刷電路板產業移出中國後設廠區域分析 – 以U公司為例」。
2. 林仲揚，2025年8月，國立中興大學，「環境工程產業在東南亞的發展現狀與未來展望 - 以A公司為例」。
3. 施永村，2025年8月，國立中興大學，「台灣汽、機車零件廠商海外營運成功因素之探討 - 以東南亞為例」。
4. 陳美君，2024年8月，國立彰化師範大學，「地緣政治下金屬加工產業 東南亞供應鏈布局策略研究」。
5. 張筱琪，2023年7月，元智大學，「印刷電路板設廠關鍵因素分析；泰國、越南、馬來西亞」。
6. 萬家森，2025年4月，輔仁大學，「台灣PCB產業China+東南亞及印度供應鏈布局策略因素探討」。
7. 蘇惠琪，2024年7月，國立中山大學人力資源管理研究所，「我要西進了?! 台灣印刷電路板產業的跨國知識移轉現象探討」。