謝辭
論文提要
目錄-----I
圖目次-----III
表目次-----IV
第壹章　緒論
　　第一節　研究動機與目的-----1
　　第二節　研究範圍-----5
　　第三節　研究架構-----6
　　第四節　研究限制-----8
第貳章　文獻探討
　　第一節　評等制度介紹-----10
　　第二節　理論部分-----22
　　第三節　國外文獻探討-----24
　　第四節　國內文獻探討----------30
第參章　電子資訊產業分析
　　第一節　前言-----41
　　第二節　積體電路產業-----42
　　第三節　資訊產業-----49
　　第四節　電子資訊產業特性-----56
第肆章　研究設計
　　第一節　研究流程-----60
　　第二節　資料蒐集與樣本-----66
　　第三節　研究變數的操作性定義-----69
　　第四節　研究方法-----78
第伍章　實證結果分析
　　第一節　問卷調查結果-----89
　　第二節　分析層級程序法之計算結果-----90
　　第三節　信用評等模型之建構-----97
　　第四節　電子資訊公司信用評等-----99
第陸章　結論與建議
　　第一節　結論-----109
　　第二節　建議-----112
參考文獻
　　中文部分-----115
　　英文部分-----118
附錄一　問卷-----121
附錄二　問卷結果統計-----125
附錄三　受評樣本公司變數資料-----126

圖目次
圖1.1　研究架構-----7
圖3.1　積體電路之產業關聯圖-----42
圖3.2　我國積體電路產品應用領域比率-----46
圖3.3　我國積體電路市場結構圖-----47
圖3.4　資訊硬體製造業產業關聯圖-----50
圖4.1　實證流程-----62
圖4.2　分析層級結構-----64
圖4.3　分析層級程序法之流程-----80

表目次
表2.1　美國S&P及Moody's評等機構之發展紀事-----12
表2.2　S&P長期評等等級與涵義-----18
表2.3　Moody's長期評等等級與涵義-----19
表2.4　評等等級分類-----20
表2.5　S&P短期評等等級與涵義-----20
表2.6　Moody's短期評等等級與涵義-----20
表2.7　各評等等級美國公司債之信用利差-----21
表2.8　國外文獻整理-----29
表2.9　國內文獻整理-----38
表3.1　我國電子資訊產品出口分類統計-----41
表3.2　我國積體電路各子產業產值統計-----44
表3.3　資訊產品國際分工體系-----50
表3.4　我國資訊硬體製造業及軟體服務業產值統計-----51
表3.5　全球資訊產業市場規模預測-----53
表3.6　我國主要資訊產品產量概況-----54
表4.1　信用等級區分表-----65
表4.2　受評樣本公司列表-----67
表4.3　受評樣本公司之資產規模分佈情形-----68
表4.4　受評樣本公司之銷售規模分佈情形-----68
表4.5　受評樣本公司之員工人數統計-----68
表4.6　本研究採用之財務性變數-----72
表4.7　本研究採用之產業特性變數-----77
表4.8　分析層級程序法因素相比較的九個尺度-----82
表4.9　正倒值矩陣在各階數下所對應的隨機指標-----86
表5.1　問卷回收情形-----90
表5.2　有效問卷填寫人之公司類別統計-----90
表5.3　有效問卷填寫人之業務類別統計-----91
表5.4　我國電子資訊產業信用評等模型-----97
表5.5　受評樣本公司在財務比率變數上的得分情形-----100
表5.6　受評樣本公司在產業特性變數上的得分情形-----103
表5.7　受評樣本公司信用分數-----105
表5.8　電子資訊產業信用等級區分表-----106
表5.9　電子資訊產業信用評等結果-----107