本研究個案公司聯發科是台灣IC設計龍頭廠商，亦是全球第三大IC設計公司，其競爭力對於整體台灣產業競爭力具關鍵代表性。過去在光碟機與山寨手機市場勝出，亦曾經因未能掌握智慧型手機的3G晶片趨勢，遭遇不小的挫敗，雖然後來扭轉局勢，站穩中國智慧型手機中低階市場，甚至推出八核心晶片產品，打開中高階市場，迎向4G時代。面對物聯網為半導體下一世代關鍵成長動能，聯發科積極發展與佈局，希冀能在物聯網時代同樣佔有一席之地。
本研究首先針對聯發科所處全球IC設計產業發展，予以了解與掌握產業的機會與威脅，加上利用波特的五力分析行動通訊產業競爭態勢。本研究更進一步探究出，聯發科如何由其核心能耐出發，發展出具循環增益的競爭優勢鐵三角，並透過一次次併購與策略合作，整合並內化以提升其競爭力，一步步堅實的壯大競爭優勢鐵三角，來因應強大的產業競爭威脅，避免了一代拳王的命運之外，更為其開展出新產品發展機會，為企業帶來優異成長與未來契機，更甚者，達到核心能耐、競爭優勢與成長策略不斷良性循環與增進之效。
綜合上述，縱然面臨嚴峻的產業趨勢發展與競爭態勢，聯發科早已採取策略予以面對及因應，是否能再次複製成功經驗，突破困境？以其長期發展有成且又不斷循環增益的競爭優勢鐵三角，縱然目前困境仍須步步為營，但當下一世代物聯網應用產品爆發性興起時，聯發科亦將再嶄露頭角，我們對於聯發科的未來應無悲觀的理由。

1.王舒嬿、江直融、李岳樺、何世湧、張怡雯、陳玲君、陳玲蓉、彭茂榮、熊治民、練惠玉與譚小金，2014，2014半導體產業年鑑，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
2.王傳玫，2010，山寨產業之經營策略探討-以聯發科為例，成大碩士論文。
3.朱玲瑢，2008，企業未來成長價值與創新策略的探討-以聯發科為例，中山碩士論文。
4.林宏宇、陳婉儀、彭茂榮與楊啟鑫，2015，2015半導體產業年鑑，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
5.范哲豪，2015，殺出重圍的台灣IC設計業？！，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
6.柴煥欣，2015，改善自製率偏低問題 大基金將持續併購全球IC設計企業，DIGITIMES。
7.連于慧，2015，萬物感測時代來臨 全球IC設計大廠爭赴大陸挖商機，DIGITIMES。
8.陳婉儀，2015，全球半導體製造廠商迎向物聯網的轉變，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
9.陳婉儀，2015，全球半導體製造廠商迎向物聯網的轉變，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
10.曹凱閔，2014，手機晶片產業之成長經營策略探討，台大碩士論文。
11.陳慶源，2013，以商業模式架構分析台灣IC設計公司之績效表現-以聯發科為例，中央碩士論文。
12.葉恆芬與鍾銘輝，2015，物連網應用支持平台群雄並起，加速垂直產業數位轉型，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
13.趙偉忠，2010，破壞式創新個案研究-聯發科的中國山寨機藍海策略，交大碩士論文。
14.蔡金坤，2013，中國大陸透過政府政策與市場驅動相結合全力發展IC設計產業，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
15.蔡佩穎，2008，中國大陸手機市場後進廠商的突圍策略-以聯發科及天宇朗通為例，清大碩士論文。
16.顏永祥，2015，全球IC設計產業之發展趨勢-以Qualcomm和聯發科為例，台大碩士論文。
17.蘇孟宗，2015，搶先機！物串心連 網力全開，工研院產業經濟與趨勢研究中心。
18.羅志全，2011，聯發科與雷凌科技合併之評價與展望，雲科大碩士論文。
19.蘇國榮，2008，台灣IC設計產業競爭策略之研究，淡大碩士論文。