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| 研究生： |
鍾杰輝 Chung, Chi Hui |
|---|---|
| 論文名稱： |
產業結構分析之研究--以台灣IC製造業為例 A Research of Industry Structure Analysis: Taiwan IC Manuctures for Example |
| 指導教授： |
周文賢
Chou, Wen Hsien |
| 學位類別： |
碩士
Master |
| 系所名稱： |
商學院 - 企業管理學系 Department of Business Administration |
| 論文出版年： | 1996 |
| 畢業學年度： | 84 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 142 |
| 中文關鍵詞： | 產業結構 、情境分析 、半導體產業 |
| 相關次數： | 點閱：139 下載：0 |
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為對產業研究的方法有一集中性的探討，並對IC產業做焦點式的剖析，本研究乃朝著規範性、分析性、策略性、前瞻性與實務性等方向前進，期望建立分析架構，提供適切的分析之道，配合IC產業之情況，做為理論與實務的驗證。
研究的架構可分為三大主體，包括產業結構現況分析、策略群組分析以及情境分析。產業結構現況的部份主要是分析五種競爭動力彼此消長與互動之態勢，利用所謂的產業結構變數，個別研判對五力的影響及其背後因素，進而對產業結構得以深入瞭解。對IC產業驗證之結果，可發現其五力的態勢為同業問的競爭對抗甚強、購買者的議價力頗高而供應商、潛在進入者以及替代品的力量較為薄弱。
至於策略群組部份則嘗試擺脫以往所用以劃分的構面，提出如何針對不同產業特性選取適當構面的方法。分析結果發現台灣IC製造業，可以產品線廣度與製程能力這兩項構面劃分為技術領先、全面涵蓋、專業利基、負擔沈重以及亟待努力等五群。而植基於五種競爭動力與產業結構變數之情境分析法，則可挑選出替代性需求下策略聯盟方式、產能擴充所導致的競爭與換線生產的容易性等四項情境變數，再依此四項變數建構出各種未來情境，研判產業結構變化、競爭優勢來源以及各群廠商的因應之道。
最後研究發現此一架構兼具規範性與前瞻性並可隨著產業特性的不同而調整。而研究不單只為理論的驗證，更亟望業者能更加重視產業結構分析的重要性，時時認清自身所虛的競爭地位，掌握結構的脈動，及早因應。至於本研究最大的特色為採用新的產業結構變數、創造新的策略劃分構面等。
謝誌
摘要
目次
表次
圖次
第1章 緒論
1.1 研究動機-----1
1.2 研究目的-----2
1.3 章節結構-----3
1.4 研究流程-----4
第2章 文獻探討
2.1 產業結構分析-----7
2.2 競爭策略分析-----10
2.3 趨勢預測方法-----16
第3章 研究架構
3.1 觀念性架構-----25
3.2 產業結構分析-----26
3.3 策略群組分析-----38
3.4 產業情境分析-----40
第4章 台灣IC製造結構分析與競爭策略
4.1 台灣電子產業簡介-----47
4.2 台灣IC製造業結構分析-----54
4.3 台灣IC製造業之競爭策略分析-----80
第5章 台灣IC製造之結構發展
5.1 影響台灣IC製造的情境變數-----88
5.2 台灣IC製造業之情境矩陣-----101
5.3 台灣IC製造業之未來情境分析-----105
第6章 結論與建議
6.1 研究發現-----121
6.2 策略涵義-----123
6.3 研究貢獻-----123
6.4 研究限制-----124
6.5 後續研究建議-----125
參考文獻-----127
表次
表2.1-1 各學者所使用之產業特質變數-----11
表2.2-1 各學者所使用之策略變數-----14
表2.3-1 八種常見預測法之比較-----22
表2.3-2 預測方法特色之比較-----24
表3.2-1 產業變數與競爭動力之關係-----28
表3.2-2 市場集中度之分類-----36
表4.1-1 IC根據集積度分類-----53
表4.2-1 台灣IC製造業之結構分析-----55
表4.2-2 IC的應用領域-----57
表4.2-3 IC產品的功能-----58
表4.2-4 全球主要地區市場規模成長預測-----62
表4.2-5 台灣IC出口地區分佈-----63
表4.2-6 台灣IC製造業業務型態-----65
表4.2-7 1990年代半導體技術預測-----69
表4.2-8 台灣IC製造業排名-----70
表4.2-9 競爭動力強度與主要影響因素-----79
表4.3-1 台灣IC製造商之主要產品項目-----81
表4.3-2 台灣IC製造商之垂直整合程度-----82
表4.3-3 台灣IC製造商之製程能力--SAM-----83
表4.3-4 台灣IC製造商之製程能力--DRAM-----83
表4.3-5 台灣IC製造商之製程能力--Logic-----83
表4.3-6 台灣IC製造商之製程能力--ROM-----84
表4.3-7 策略構面與廠商之關係-----85
表4.3-8 台灣IC製造業之策略群組-----87
表5.1-1 產業結構要素的分類-----95
表5.1-2 獨立不定變數之評等-----98
表5.1-3 情境變數之潛在影響因素-----99
表5.1-4 台灣IC製造業之未來情境假設-----99
表5.3-1 情境假設與產業變數之關係-----106
表5.3-2 情境假設與競爭動力之關係-----108
表5.3-3 三種情境與產業變數之關係-----109
表5.3-4 三種情境與競爭動力之關係-----111
表5.3-5 未來情境與產業變數之整體關係-----112
表5.3-6 未來情境與競爭動力之整體關係-----114
表5.3-7 台灣IC業之未來情境-----118
表5.3-8 三種情境對各策略群之涵義-----120
圖次
圖1.3-1 章節結構-----3
圖1.4-1 研究流程-----5
圖2.2-1 產業結構五力分析-----7
圖3.1-1 觀念性架構-----26
圖3.4-1 建構情境矩陣之步驟-----42
圖3.4-2 未來產業結構之決定圖-----46
圖4.1-1 台灣電子工業結構-----48
圖4.1-2 IC依其基本結構分類-----52
圖4.1-3 IC依用途分類-----53
圖4.1-4 積體電路製造流程-----54
圖4.2-1 全球資訊產品及IC市場-----60
圖4.2-2 全球消費性產品及IC市場-----61
圖4.2-3 全球通訊產品及IC市場-----61
圖4.2-4 1994年台灣IC市場結構-----62
圖4.2-5 積體電路產業的經驗曲線-----74
圖4.2-6 技術發展成長圖-----75
圖4.2-7 半導體產品開發費用趨勢圖-----76
圖4.3-1 台灣IC製造業者之策略群組分佈圖-----85
圖5.1-1 不定變數間的交互影響圖-----96
圖5.2-1 二維情境矩陣-----102
圖5.2-2 三維情境矩陣-----103
圖5.2-3 四維情境矩陣-----104
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