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研究生: 陳俊吉
CHEN CHUN CHI
論文名稱: 台灣半導體產業競爭優勢分析--以晶圓代工與動態隨機存取記憶體製造業為例
A study in Competitive advantage of IC industry in Taiwan--a study of Foundry & DRAM manufactory
指導教授: 郭崑謨
詹毓玲
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 商學院 - 企業管理學系
Department of Business Administration
論文出版年: 1999
畢業學年度: 87
語文別: 中文
論文頁數: 170
中文關鍵詞: 高科技台灣半導體產業晶圓代工動態隨機存取記憶體
外文關鍵詞: Hight Technology, IC Industry in Taiwan, Wafer Foundry, DRAM
相關次數: 點閱:321下載:167
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  •   本研究主要是探討台灣半導體產業中晶圓代工與動態隨機記憶體製造廠商競爭優勢有哪些?並且由價值鍵模型、市場-技術生命週期論著、策略矩陣模型、策略性資源模型及鑽石模型來探討。前面是以一般產業模型探討產業具有競爭優勢。

      從產業現象中推理,歸納哪些具有競爭優勢條件,再經過模型加以應用、推導、驗證,更能使理論與實務相結合。

      本研究運用Porter鑽石模型探討,找出每一構面因素的相關競爭優勢內涵。第一因素是生產要素,第二因素是需求條件,第三因素是企業策略、企業結構和競爭程度,第四因素是相關及支援性產業,第五因素是機會,第六因素是政府角色。之後依序探討各因素實際上在產業中成功因素內涵加以分析。並配合個案研究與個案深入訪談專家,依序分析國內最具代表性廠商所具有競爭優勢形成的因果關係,使得探討產業競爭優勢更趨完整。

    本研究結果使得下列相關命題更具實質的意義。

    1. (價值鍵模型)中探討產業競爭優勢、產業分工與群聚的效果。

    2. (策略矩陣模型中)分析得知競爭優勢之基礎與條件。

    3. (策略性資源模型)得知廠商組織能力培養與產品創新及有形資產之土地、廠房、設備購置時間之重要性。

    4. (後進、先進地區市場-技術生命週期論著):探討產業發展策略中進入成熟期時台灣晶圓代工與DRAM廠商在進入21世紀深次微米技術時,採取何種方式及步驟,保持競爭優勢。

    5. (生產因素)資本資源探討,Venture Capital 投入,不僅止於資金挹注且提供經營資訊,銀行融資及推介策略性合夥人。

    6. (企業策略、企業結構和競爭程度)國內該產業廠商之策略、管理型態及組織結構如:未來經營策略有合併、策略聯盟與競爭又合作方向,良好事業策略制定與執行影響廠商生存利基與競爭條件。

    7. (機會)產業之機會,如國際IDM大廠製造轉移至台灣晶圓Foundry與DRAM廠商。3C商品整合趨勢,提高DRAM需求與掌握國際市場開拓能力,增加市場通路機會。

    第一章 緒論……………………………………………………………… 1

    1-1 研究背景與問題………………………………………………… 1

    1-2 研究的目的……………………………………………………… 1

    1-3 研究對象與範圍………………………………………………… 2

    第二章 相關文獻探討…………………………………………………… 4

    2-1 競爭優勢觀念之探討…………………………………………… 4

    2-2 經營策略觀念之探討…………………………………………… 9

    2-3 價值鍵探討……………………………………………………… 15

    2-4 產業分析觀念之探討…………………………………………… 16

    2-5 其他研究架構因素探討………………………………………… 22

    2-6 相關理論架構模式之比較……………………………………… 23

    第三章 研究設計………………………………………………………… 26

    3-1 研究架構………………………………………………………… 26

    3-2 研究流程………………………………………………………… 28

    3-3 資料蒐集與分析………………………………………………… 29

    3-4 研究方法………………………………………………………… 29

    第四章 台灣半導體產業之晶圓代工與動態隨機存取記憶體競爭優勢探討…… 31

    4-1 前言……………………………………………………………… 31

    4-2 全球半導體產業發展現況與展望……………………………… 32

    4-3 影響晶圓代工及DRAM需求因 ………………………………… 48

    4-4 台灣DRAM製程技術及研發探討

    -市場∼技術生命週期論…………………… 49

    4-5 具競爭優勢生產成本與價格-價值鍵模型……………………… 54

    4-6 專業服務導向與多樣化產品之競爭優勢-策略矩陣模型………… 56

    4-7 專業晶圓代工與動態隨機記憶體製造-策略性資源模型………… 60

    4-8 彈性經營管理強度與國際競爭能力…………………………… 70

    4-9 整體績效改善與達成…………………………………………… 71

    4-10 生產力與獲利能力之優勢……………………………………… 72

    第五章 晶圓代工與動態隨機記憶體產業競爭力分析………………… 75

    5-1 鑽石理論模型構面因素………………………………………… 75

    5-2 生產要素………………………………………………………… 77

    5-3 需求條件………………………………………………………… 95

    5-4 公司實力、策略與競爭…………………………………………100

    5-5 相關與支援產業…………………………………………………104

    5-6 機會角色…………………………………………………………116

    5-7 政府角色…………………………………………………………119

    第六章 公司個案討論……………………………………………………126

    6-1 個案介紹-聯華電子股份有限公司 ……………………………126

    6-2 聯華電子公司策略性資源模型(一)…………………………130

    6-3 聯華電子公司策略性資源模型(二)…………………………133

    6-4 聯華電子公司「晶圓專工」策略-價值鍵模型………………136

    6-5 個案介紹-台灣茂矽電子股份有限公司………………………138

    6-6 台灣茂矽電子公司總體策略-產業價值鍵模型………………141

    6-7 台灣茂矽電子公司策略性資源模型……………………………142

    第七章 台灣半導體產業競爭優勢-Foundry & DRAM研究探討……145

    第八章 結論與建議………………………………………………………161

    參考文獻……………………………………………………………………164

    附錄一訪談問卷…………………………………………………………169


    中文部份
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