目錄
第一章 緒論------------------------------------------1
第一節 研究動機--------------------------------------1
第二節 研究目的--------------------------------------3
第三節 論文結構--------------------------------------4

第二章 文獻探討--------------------------------------5
第一節 合作網路--------------------------------------5
一 網路定義------------------------------------------5
二 網路類型------------------------------------------7
三 網路衡量方法--------------------------------------10
第二節 知識與知識流通--------------------------------13
一 知識的特性----------------------------------------13
二 知識流通------------------------------------------19
三 知識創造------------------------------------------24
第三節 技術特質與網路關係----------------------------27
一 技術特性------------------------------------------27
二 技術知識與組織知識流通之關連----------------------31
第四節 IC製造業經營策略------------------------------34
一 自有產品公司--------------------------------------35
二 代工服務公司--------------------------------------36
三 合資生產公司--------------------------------------37

第三章 研究方法--------------------------------------39
第一節 研究架構--------------------------------------39
第二節 研究變項說明----------------------------------40
一 技術相關性----------------------------------------40
二 公司經營策略--------------------------------------41
三 台作網路關係--------------------------------------42
四 知識流通------------------------------------------44
五 組織知識創造--------------------------------------46
第三節 研究設計與資料蒐集----------------------------46
一 研究對象------------------------------------------46
二 資料蒐集方式--------------------------------------47
第四節 研究限制--------------------------------------49

第四章 半導體產業介紹--------------------------------50
第一節 IC產業簡介------------------------------------50
第二節 IC製造業--------------------------------------52
一 IC製造業的重要性----------------------------------52
二 IC製造業的價值活動--------------------------------54
三 IC製造技術研發------------------------------------58
第三節 IC設備業--------------------------------------63
一 IC設備業的價值活動--------------------------------63
二 產業現況與發展趨勢--------------------------------65
三 未來技術發展--------------------------------------69
第四節 晶圓供應業------------------------------------74
一 晶圓製造價值活動----------------------------------74
二 未來技術發展--------------------------------------76
第五節 IC設計業--------------------------------------76
一 產業價值活動--------------------------------------76
二 產業發展趨勢--------------------------------------80
第六節 光罩業----------------------------------------81
一 光罩製造價值活動----------------------------------82
二 市場概況------------------------------------------83
三 未來技術發展--------------------------------------84
第七節 IC封裝業--------------------------------------86
一 產業價值活動--------------------------------------86
二 封裝類型------------------------------------------88
三 業界概況------------------------------------------90
四 未來技術發展--------------------------------------92

第五章 個案介紹---------------------------------------94
壹 邦邦公司------------------------------------------94
第一節 公司簡介--------------------------------------94
第二節 創新表現--------------------------------------96
第三節 網路關係--------------------------------------98
第四節 知識流通與知識創造----------------------------110
貳 華華公司------------------------------------------116
第一節 公司簡介--------------------------------------116
第二節 創新------------------------------------------118
第三節 網路關係--------------------------------------119
第四節 知識流通與知識創造----------------------------127
參 橫積公司------------------------------------------133
第一節 公司簡介--------------------------------------133
第二節 創新表現--------------------------------------135
第三節 網路關係--------------------------------------136
第四節 知識流通與知識創造----------------------------148

第六章 個案分析與命題發展----------------------------155
第一節 技術相關性------------------------------------155
一 各產業與IC製造業----------------------------------155
二 小結----------------------------------------------162
三 命題發展------------------------------------------163
第二節 公司經營策略----------------------------------167
一 個案公司經營策略----------------------------------167
二 個案整理------------------------------------------168
第三節 合作網路關係----------------------------------170
一 網路關係形式--------------------------------------170
二 網路中成員的互動程度------------------------------175
三 資本的依賴----------------------------------------179
四 網路關係強度整理----------------------------------182
五 網路關係命題發展----------------------------------186
第四節 網路關係強度與知識流通關聯--------------------191
一 知識流通介面--------------------------------------191
二 知識流通介面命題發展------------------------------194
三 知識流通內涵--------------------------------------196
四 知識流通內涵命題發展------------------------------199
五 流通知識的特性------------------------------------202
第五節 知識流通與組織知識創造------------------------203

第七章 結論與建議------------------------------------208
第一節 研究發現--------------------------------------208
第二節 網路管理與知識流通的策略涵意------------------211
第三節 後續研究建議----------------------------------213

參考文獻----------------------------------------------217

【圖目錄】
圖 1-1-1 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------2
圖 2-2-1 知識類型及轉換過程模型-----------------------------20
圖 2-2-2 知識移轉過程---------------------------------------22
圖 2-2-3 知識創造的活動-------------------------------------26
圖 2-3-1 科技初生階段的策略演化-----------------------------28
圖 3-1-1 研究架構圖-----------------------------------------40
圖 4-1-1 半導體產業價值鏈-----------------------------------51
圖 4-1-2 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------52
圖 4-2-1 IC製造價值活動-------------------------------------57
圖 4-3-1 IC設備業的價值活動---------------------------------64
圖 4-4-1 矽晶圓供應產業價值活動-----------------------------75
圖 4-5-1 IC設計業的價值活動---------------------------------78
圖 4-6-1 光罩製造的價值活動---------------------------------83
圖 4-7-1 IC封裝的價值活動-----------------------------------87
圖 4-7-2 IC封裝業技術發展歷程-------------------------------92
圖 6-1-1 設備商與IC製造商的價值活動關係---------------------156
圖 6-1-2 晶圓材料商與IC製造商的價值活動關係-----------------157
圖 6-1-3 IDM公司與IC製造商的價值活動關係--------------------158
圖 6-1-4 IC設計業與IC製造商（IC代工業）的價值活動關係-------159
圖 6-1-5 IC設計公司與IC製造商（自有產品廠）的價值活動關係---159
圖 6-1-6 光罩製造業與IC製造商的價值活動關係-----------------160
圖 6-1-7 IC封裝業與1C製造商的價值活動關係-------------------161
圖 6-1-8 設備商與IC製造商的價值活動關係---------------------164
圖 6-1-9 IDM公司與IC製造商的價值活動關係--------------------165
圖 6-1-10 IC封裝業與IC製造商的價值活動關係------------------166
圖 6-1-11 晶圓材料商與IC製造商的價值活動關係----------------167
圖 6-3-11 IC製造業與合作夥伴的網路關係強度圖----------------185
圖 7-2-1 國內半導體產業合作網路示意圖-----------------------212

【表目錄】

表 1-1-1 台灣IC產業現況-------------------------------------1
表 2-1-1 網路定義整理---------------------------------------6
表 2-1-2 網路關係整理---------------------------------------12
表 2-2-1 內隱知識與外顯知識比較-----------------------------15
表 2-2-2 能與力的內涵---------------------------------------18
表 2-2-3 知識類型-------------------------------------------22
表 3-2-1 網路關係形式與關係緊密度給分方式-------------------42
表 3-2-2 互動程度與給分方式---------------------------------43
表 3-2-3 資本依賴程度與給分方式-----------------------------44
表 3-3-1 個案公司一覽表-------------------------------------46
表 3-3-2 個案公司營業額-------------------------------------47
表 3-3-3 訪談人員與時間-------------------------------------48
表 4-2-1 我國IC製造業佔IC產值比重---------------------------53
表 4-2-2 1995年國資IC公司營收排名---------------------------53
表 4-2-1 半導體技術的里程碑---------------------------------59
表 4-1-2 我國IC製程能力演進---------------------------------59
表 4-7-3 我國IC製造業晶圓尺寸及產能的演進-------------------60
表 4-3-1 1996年全球前十大IC製造設備廠商排名表---------------66
表 4-3-2 全球主要IC製造廠設備投資狀況分析-------------------67
表 4-3-3 我國Fab使用設備主要供應商--------------------------68
表 4-4-1 國內8吋晶圓材料供應商建廠情形----------------------76
表 4-5-1 我國IC設計業重要指標-------------------------------80
表 4-5-2 我國IC各類型設計廠商家數比例之消長-----------------81
表 4-7-1 國內IC封裝業各廠營運狀況表-------------------------91
表 4-7-2 國資封裝廠產品線分佈情形---------------------------91
表 4-7-3 我國封裝技術與先進國家水準比較---------------------92
表 5-1-1 邦邦產品開發項目及時間表---------------------------96
表 5-1-2 邦邦獲獎事蹟---------------------------------------97
表 5-2-1 華華的產品技術開發時間表及獲獎事蹟-----------------118
表 5-3-1 積積獲獎榮譽---------------------------------------135
表 6-1-1 各產業對IC製造業的技術相關性-----------------------162
表 6-1-2 合作產葉與研究對象產業的技術相似性分類-------------163
表 6-2-1 公司經營策略分類-----------------------------------168
表 6-2-2 邦邦公司合作夥伴技術相關性及邦邦經營策略-----------168
表 6-2-3 華華公司合作夥伴技術相關性及華華經營策略-----------169
表 6-2-4 積積公司合作夥伴技術相關性及積積經營策略-----------169
表 6-3-1 邦邦與合作夥伴的網路關係形式-----------------------171
表 6-3-2 華華與台作夥伴的網路關係形式-----------------------173
表 6-3-3 積積與合作夥伴的網路關係形式-----------------------174
表 6-3-4 邦邦與合作夥伴的互動程度---------------------------176
表 6-3-5 華華與合作夥伴的互動程度---------------------------177
表 6-3-6 積積與合作夥伴的互動程度---------------------------179
表 6-3-7 邦邦與合作夥伴的資本依賴度-------------------------180
表 6-3-8 華華與合作夥伴的資本依賴度-------------------------181
表 6-3-9 積積與合作夥伴的資本依賴度-------------------------182
表 6-3-10 邦邦與合作夥伴的網路關係強度----------------------183
表 6-3-11 華華與台作夥伴的關係強度--------------------------183
表 6-3-12 積積與合作夥伴的關係強度--------------------------184
表 6-3-13 IC製造業與台作夥伴關係強度------------------------186
表 6-4-1 邦邦與合作夥伴的知識流通介面-----------------------191
表 6-4-2 華華與合作夥伴的知識流通介面-----------------------192
表 6-4-3 積積與合作夥伴的知識流通介面-----------------------192
表 6-4-4 個案公司與合作夥伴的知識流通介面-------------------193
表 6-4-5 邦邦與台作夥伴的知識流通內涵-----------------------196
表 6-4-6 華華與合作夥伴的知識流通內涵-----------------------197
表 6-4-7 積積與合作夥伴的知識流通內涵-----------------------197
表 6-4-8 知識流通的內涵-------------------------------------199
表 6-5-1 組織知識創造事件-----------------------------------204